。日常维护方面，650MH的真空泵组维护周期长且配有防返油装置；溅射室的清洁也很简便，取下样品台后内部空间开阔易于擦拭。我们的技术人员建议定期对靶枪阴极进行清理以去除溅射残留物，以保持真空室洁净。我们在这次PI溅射后也检查了腔体，发现除了靶位附近略有淡褐色沉积外（可能是PI碎片沉积的薄层），整体腔壁依然干净，这要归功于高真空及分子泵将大部分飞散的碎片都抽走了。

通过此次试验，再度验证VPI的高真空650MH系列镀膜仪在操作便利性和智能化方面的用心设计。无论是真空快速获得、一键式控制，还是友好的界面和安全联锁，都极大地方便了实验过程。对于材料科研人员来说，省心的操作意味着可以将更多精力放在实验本身和结果分析上。这台设备显然就是为此目的而打造的。

膜厚测试方法与数据波动情况

精准的膜厚控制是镀膜技术的核心追求之一。本案例中特别关注了膜厚的测量方法以及数据的稳定性问题。650MH系列可选配高精度膜厚监控仪，我们在设备上安装了石英晶体薄膜厚度监测仪（QCM）来实时跟踪沉积速率和厚度累积。

厚度监控设置：由于聚酰亚胺并非常规镀膜材料，厚度监控仪的材料库中没有PI的参数。我们临时根据PI密度 (~1.4–1.5 g/cm³) 和声学阻抗估计值设置了密度1.5、声阻3.5作为监测仪的材料参数。石英晶体监测仪通过测量晶振频率的变化来计算沉积质量和厚度，需要输入材料密度和声阻以换算厚度。因此，初始设定可能与真实膜厚存在偏差，不过这些设定足以提供相对速率和稳定性的指示。监控仪标称可测厚度范围0–6000 nm，最低可分辨速率0.001 nm/s（即0.01 Å/s），完全覆盖了本次实验的需要。当等离子体维持后，我们将监测仪清零归零，然后开始记录膜厚增长率。

数据波动与稳健性：在不同溅射条件下，厚度监测数据表现出明显差异。在较高气压(3–5 Pa)且低功率（<15 W）时，监测仪读数极不稳定：速率指示值在正负之间剧烈跳动，有时甚至出现负值（表示晶振频率上升，可能由于温飘或测量误差）。基本无法从中得到有意义的厚度信息。这种波动源于多方面：一是低功率下实际沉积速率非常低，接近监测仪分辨限，任何微小扰动都会导致读数起伏；二是高气压下等离子体不稳，溅射时断时续，晶体监测头表面的沉积并不连续均匀。我们据此判断此条件下镀膜效果不佳，也辅助了我们调整工艺参数的决策。

我们切换到高真空(≈1 Pa)