接入额外设备或传感器（比如质谱残气分析仪、额外的气路等）以扩展实验功能。而当不使用这些接口时，它们良好的密封又保证了真空的可靠性。值得一提的是，我们建议在设备闲置时让腔体保持真空，这样能保护腔体清洁并缩短下次抽真空时间——在实践中体会到保持真空待机的好处：再次开机时几分钟内即可进入工作真空，无需从头抽气。

靶材与样品更换：更换靶材和样品的流程令人满意。650MH采用顶开式真空腔设计，我们只需放气打开上盖即可直接接触内部。PI靶材被固定在标准2英寸靶枪位上（标配靶直径50 mm），安装过程简单明了，螺钉定位和水冷连接都有方便的接口。由于设备还支持双靶位选配，假如需要进行多层连续镀膜或共溅射，也可以很方便地升级而不会改变操作习惯。在这次单靶实验中，从金属Cu靶更换为PI靶花费的时间很短：拆下原靶、装上PI靶并连接冷却水管，大约几分钟内完成。样品台则直径达150mm且带有可旋转机构，能放置多个样品或较大基片。我们将若干硅片基片均匀贴放在样品台上，得益于可调转速的基片旋转功能，镀膜过程中基片获得了均匀的厚度分布。这种旋转机构在操作上也是一键开启，转速在触摸屏界面上可设定，十分便利。

操作界面与流程控制：650MH配备了PLC控制和触摸屏人机界面。实际操作时，我们通过触摸屏对真空抽气、气体流量、溅射电源等进行集中控制。界面直观显示了真空度、溅射电流、电压以及膜厚监测仪的读数等关键参数。一键启动和一键停止功能使繁琐的操作变得简单。例如，启动流程中系统会自动依次打开机械泵和分子泵、关闭预抽阀门、等待真空达到阈值后才能点火溅射，全程都有状态提示，无需人工干预判断时机。对于经验较少的材料科学研究同行来说，这种自动化流程减少了误操作的可能；而对有经验的用户，触摸屏也允许手动干预各单元，提供了足够的灵活性。在本次实验中，我们对不同真空度进行测试，需要调整进气阀门以改变氩气压力。触摸屏上的气体质量流量控制界面可以精确地设定进气流量，系统会自动调节以稳定维持目标压力。整个过程中腔体压力的变化都被实时监测和反馈，非常直观。

安全与维护考虑：设备在安全保护和维护提示方面也表现出色。例如准备开盖更换样品时，系统会检测真空度并提示先充气至常压后才能开门，防止误操作损坏真空室或造成危险。另外，在溅射进行时，若冷却水流量不足或温度过高，设备会发出报警并自动停机（虽然本次测试中水冷系统一直正常，没有出现报警）。这些设计让操作更安心