。对于材料科学实验室和研究人员而言，这意味着在挑战性的薄膜制备任务中多了一位可靠助手。以下我们将本次案例所体现的设备优势要点总结如下：

• 低功率起辉能力突出：实验中1 W功率即可引燃稳定辉光放电。这一特性使设备能够温和地开始溅射过程，保护敏感靶材免受初始冲击，同时节约能耗。在处理易挥发、易损伤的靶材时尤为宝贵。

• 高真空获得快且环境纯净：650MH配备高效真空系统，约10分钟即可抽至9×10^−4 Pa的工作真空，极限真空可优于5×10^−5 Pa。高真空度确保溅射过程少受杂质干扰，提高膜层纯净度和附着力。真空的长期稳定也保证了厚度和性能的一致性。

• 精密膜厚控制与监测：内置的石英晶体膜厚监控仪可实时监测厚度（0～6000 nm范围）和速率（精度达0.001 nm/s）。结合触摸屏程序控制，用户可以预设膜厚终点，自动停机，薄膜厚度精确可控。本次实验结果也证明了设备在合理条件下可实现线性可重复的沉积速率。

• 适应多种敏感靶材：设备同时支持直流和射频溅射，可兼容导体、半导体以及绝缘体靶材。对聚酰亚胺这样的有机高分子靶材，采用RF溅射结合逐步升功率、强化冷却等策略，成功获得了均匀薄膜。由此可见，其对靶材材质的适应范围广，在研发环境下具有高度灵活性。

• 卓越的热控设计：水冷靶枪、高度优化的磁场设计使溅射过程的热影响降到最低。靶材温升受到抑制，基片温度几乎不升高，非常适合热敏感基底或靶材的镀膜实验。长时间镀膜运行也未出现过热或不稳定情况。

• 操作便捷与智能安全：触摸屏+PLC控制带来友好的交互体验，一键抽真空、自动流程、参数实时显示让操作简单直观。真空联锁、水冷报警等保护机制完善，确保实验安全顺利。模块化设计和丰富接口为扩展和维护提供了便利条件。

本案例由VPI公司研发与测试团队完成，期待与广大科研工作者分享更多测试经验，也欢迎针对特殊材料定制溅射方案的探讨。