在微观结构方面，铂涂层的颗粒最为细小，典型粒径仅2–3 nm，在低真空溅射仪中即可获得细腻、均匀的膜层。相比之下，金靶溅射出的膜粒度约5 nm左右，通常在>30k–50k倍率的SEM下其颗粒结构开始变得可见。银靶溅射膜的粒度与金相近或略大，通常也在几纳米量级（约5–10 nm），但如果样品或环境中存在卤素元素，可能导致银膜颗粒异常粗大。因此，在高倍率高分辨成像需求下（>50,000×），铂金靶更能提供无颗粒影响的细致镀膜；而在中低倍率下（<30,000×），金膜和银膜的颗粒对图像影响不明显。

溅射速率方面，金属材料的原子量和靶材“溅射产率”影响镀膜速度。金靶常被作为基准速度，银的溅射速度与金相当，在相同功率下单位时间内沉积的厚度相近。铂由于原子结合能和电子逸出功函数较高，导致溅射速率比金慢，大约只有金的40%。这意味着在同样条件下沉积一定厚度，铂靶需要更长的溅射时间或者更高的能量输入。不过，由于铂膜只需更薄即可达到等效的防充电效果（典型2–5 nm铂≈10 nm金的效果），实际制样中铂镀膜总时间并不一定明显增加。因此，对高分辨率需求的样品，铂靶尽管溅射速率慢，但所需膜厚更薄，整体制备效率并未削弱。

综上，从材料性能上看：银靶具有成本低和导电性佳的优势，但颗粒略大且易失去光亮；铂金靶具备颗粒超细和化学惰性的优点，能在高倍率下保持优异成像，但导电性稍逊且价格仍较昂贵；金靶作为经典材料各方面性能均衡，但价格高昂且在超高倍率下粒径成为短板。

膜层质量对比

不同靶材溅射形成的镀膜质量对于SEM成像有直接影响。（这里的膜层质量主要指膜的均匀性、覆盖能力、附着力和长期稳定性等。）

1. 膜层均匀性与覆盖能力：铂金膜由于颗粒极细，可以在较小厚度下实现对样品表面的连续覆盖。研究表明，在相同等离子条件下，金原子在基底表面形成的颗粒约为5–15 nm，需要沉积约10 nm厚度才能完全覆盖样品表面不留空隙；而铂原子形成的颗粒仅2–7 nm，2–5 nm厚度即可形成连续膜，有效避免样品充电。下图为在纳米纤维样品上分别溅射10 nm厚金膜和2 nm厚铂膜在10万倍SEM下的表面形貌对比，可以明显看出金膜表面的颗粒结构，而铂膜表面仍然光滑细腻，无明显颗粒：

对于银膜，其颗粒大小与金膜相仿，通常需要与金膜相近的厚度（几纳米量级）才能确保覆盖样品表面。银的溅射颗粒在大多数无机或生物样品上不会异常粗大，因而